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释放工程师的创造力,需要靠谱的MSP430™微控制器

2018-06-25 17:49 来源:德州仪器 编辑:电源网

2018年6月7日上午,德州仪器(Texas Instruments,NASDAQ:TXN,以下简称TI)在北京中关村皇冠假日酒店举行“MSP430™混合信号微控制器新产品发布会”。TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生,TI中国区MSP控制器业务拓展经理刁勇先生为大家全面介绍新推出的TI的MSP430家族新增的重要成员——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU及其参考设计方案。MSP430FR2355 FRAM MCUs自带可配置的信号链及智能模拟集成,扩展了工作温度范围。并可与MSP430 MCU产品灵活组合,帮助用户迎接在未来智能楼宇、智能工厂等应用方面的各类挑战,充分释放设计人员的创造力。

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TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair现场演讲

新型MSP430™ 微控制器有什么“超能力”?

为应对日益增长的集成设计复杂度,工厂自动化应用越来越高的温度要求,以及降低系统成本的挑战,TI推出新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs。MSP430FR2355具有集成信号链元件,可适应高达105°C的工作温度,拥有更高的模拟集成度,以满足工业系统要求。不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板尺寸,并且降低物料成本。

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新品MSP430FR2355最大的特点是把以前的最高耐温85℃提升到105℃,单芯片就集成了4个智能模拟组合(SAC)模块——可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。并且可以根据客户对信号链处理的要求灵活配置。

Miller Adair先生表示,今天谈到的SAC是TI跨部门合作的成果。TI是业界最强的供应商,SAC是把TI在嵌入式处理上的专长进行了跨团队的整合,设计出了优秀的混合信号产品。除了以上优势,FR2355也继承了MSP430产品线超低功耗的特点,并且产品成本十分优化。不仅具备高可靠性,确保可写入一千万亿次以上,同时也让其具备了更好的灵活性。但即便有这么多优秀的特点,FR2355仍是一款性价比非常高的产品。

以烟雾探测器为例。如果我们将烟雾探测器拆开,会发现内部有一个单片机控制整个系统。一般的单片机都会用ADC做信号采样,外设有一个普通的运放做信号,因为烟感的信号相对比较小,普通的运放将信号放大。在普通运放前还会置有一个跨阻放大器。烟感是一个比较典型的系统,有三个主要元器件。但是利用FR2355的智能模拟组合,跨阻放大器、运放和ADC都可以用FR2355单片实现,这样既减少了开发设计难度和成本,还能简化PCD的布板。

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